隨著產(chǎn)品的體積更小、PCBA電路板更加小巧,SMT貼片加工廠越來越多的要面臨精密焊接的問題。比如橋連,一個(gè)常見的缺陷是當(dāng)焊料在高溫焊接時(shí)在連接器直接流動(dòng),導(dǎo)致橋連。橋連可能發(fā)生在SMT加工過程的不同階段,SMT貼片加工廠總結(jié)了造成橋連的幾點(diǎn)原因:
1、PCB設(shè)計(jì)問題:PCB,較大、較重的元器件放置在同一側(cè),使PCB發(fā)生重量分布不均,造成傾斜。2、元器件的方向貼反。3、墊片之間空間缺乏冗余。4、回流焊爐溫曲線設(shè)置不科學(xué)。5、貼片壓力設(shè)置不合理等。
晨日公司擁有自己的SMT生產(chǎn)線,及各種專業(yè)的檢測(cè)設(shè)備,同時(shí)公司擁有經(jīng)驗(yàn)豐富和技術(shù)專業(yè)的生產(chǎn)研發(fā)工藝團(tuán)隊(duì),年輕和專業(yè)的銷售及客戶服務(wù)團(tuán)隊(duì),資深和專業(yè)的采購團(tuán)隊(duì)和裝配測(cè)試團(tuán)隊(duì),從而確保提供產(chǎn)品的品質(zhì)合格率,客戶訂單的準(zhǔn)時(shí)交付率。
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