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SMT貼片加工是目前電子行業(yè)中常見的一種貼裝技術，通過SMT技術能貼裝更多更小更輕的元器件，使電路板實現(xiàn)高精密、小型化要求，當然這也就對SMT貼片加工技術要求更高更復雜，因而在操作過程中就有許多事項需要注意，下面就為大家整理介紹。
SMT貼片加工的注意事項：
1.儲存溫度：建議在冰箱內儲存溫度為5℃-10℃，請勿低于0℃。
2.出庫原則：必須遵循先進先出的原則，切勿造成錫膏在冷柜存放時間過長。
3.解凍要求：從冷柜取出錫膏后自然解凍至少4個小時，解凍時不能打開瓶蓋。
4.生產環(huán)境：建議車間溫度為25±2℃，相對濕度在45%-65%RH的條件下使用。
5.使用過的舊錫膏：開蓋后的錫膏建議在12小時內用完，如需保存，請用干凈的空瓶子來裝，然后再密封放回冷柜保存。
6.放在鋼網上的膏量：放在鋼網上的錫膏量，以印刷滾動時不要超過刮刀高度的1/2為宜，做到勤觀察、勤加次數(shù)少加量。
二、SMT貼片加工工藝印刷作業(yè)時需要注意事項：
1.刮刀：刮刀質材采用鋼刮刀，有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。
刮刀角度：人工印刷為45-60度；機器印刷為60度。
印刷速度：人工30-45mm/min；印刷機40mm-80mm/min。
印刷環(huán)境：溫度在23±3℃，相對濕度45%-65%RH。
2.鋼網：鋼網開孔根據(jù)產品的要求選擇鋼網的厚度和開孔的形狀、比例。
QFPCHIP：中心間距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光開孔。
檢測鋼網：要每周進行一次鋼網的張力測試，張力值要求在35N/cm以上。
清潔鋼網：在連續(xù)印刷5-10片PCB板時，要用無塵擦網紙擦拭一次。不使用碎布。
3.清潔劑：IPA溶劑：清潔鋼網時采用IPA和酒精溶劑，不能使用含氯成份的溶劑，因為會破壞錫膏的成份，影響整個品質。
